プリント配線基板

従来のプリント配線基板は、一般的な熱硬化性樹脂材料によりる基材に貫通孔を開口し電気的接続を形成します。プリント配線基板の歴史とともに、プロセス技術は片面から両面、多層プリント配線基板へと発展しました。