高周波プリント配線基板

電子回路の動作速度の高速化が要求され、動作周波数はますます高周波領域を用いるようになりました。周波数が高くなるに従い，プリント配線板自身に起因した誤差や偏差をできるだけ小さくする必要があります。このような高周波回路への要求を達成するために、PTFE基材のような高周波対応の基材を使用して、高精度レーザー穴加工の適用やエッチング公差を厳格に管理することが必要となります。